热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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星舰第四次试飞升空：人类最强火箭迈向太空新时代

**北京时间2024年6月6日20时02分，**马斯克旗下太空探索公司SpaceX在德克萨斯州博卡奇卡成功发射了星舰（Starship）SN15火箭，这是星舰的第四次试飞。本次试飞的飞行轨迹与之前的测试相似，目标是在印度洋飞溅，最大限度地提高公共安全，同时仍有机会实现SpaceX的主要目标，即飞船受控再入。

星舰是SpaceX研发的大型可重复使用运载火箭系统，由“超重型”助推器和“星舰”飞船组成，总高度达120米，起飞重量约为5000吨，地球轨道运载能力超过100吨。星舰的最终目标是将人类送往月球、火星甚至更远的深空。

**本次试飞的主要任务是测试星舰的再入和着陆能力。**在飞行过程中，星舰将先上升至约10公里高空，然后横向飞行约100公里，最后在印度洋上空进行再入和着陆。如果一切顺利，星舰将能够在海上溅落，并由回收船回收。

**星舰的第四次试飞是SpaceX迈向太空新时代的重要一步。**如果成功，它将证明星舰具有将人类送往太空的能力，并为未来载人火星任务奠定基础。

以下是对本次试飞的一些细节补充：

• 本次试飞的发射窗口为北京时间20时00分至22时00分。
• 星舰由33台“猛禽”发动机提供动力。
• 星舰的飞船部分可容纳多达100名乘客。
• SpaceX计划在未来几年内进行多次星舰试飞，并最终实现载人火星任务。

**星舰的成功开发将对全球航天产业产生重大影响。**它将使人类能够以前所未有的规模和成本探索太空，并为人类在太空中的未来开辟新的可能性。